Ron*Coff(fs)90-210，应用方向2G/3G/4G Mobile、2G/3G/4G BS、Sub-6G、4G LTE。
Ron*Coff(fs)89，fT（GHz）175，fmax（GHz）230。应用方向Sub-6GHz、4G LTE&3G BS、4G LTE&3G Mobile。
当前，已有多家客户通过摩尔精英完成10余颗射频前端方向180nm工艺节点芯片量产，超过50颗芯片Tape-out，准备进入量产导入环节。
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摩尔精英流片服务方案
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提供工艺选择的相关资料（工艺覆盖0.35um-8nm） -
帮助选择合理及正确process devices和production mask -
协助客户完成Tape-Out流程 -
跟踪并保障Fabout schedule -
提供晶圆生产inline测试报告 -
提供完整的晶圆物流及交货服务
主流Foundry工艺节点：
自建FAE技术团队，平均Fab PIE CE工作经验10+，Design Service 工作经验 5+，Fab端驻场服务，直接对接Tape-out window，高效反馈客户问题。
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