周晓阳，一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵，曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体（已被TI收购）、Intel、星科金朋、楼氏电子和Amkor（安靠）等公司，现任Amkor中国总裁。低调、沉稳的他充满着标准半导体人的气质，与他交谈，让我深深地感受到，作为一个资深的半导体人，他骨子里那份对技术和产业发展的执着，以及对祖国和生活的热爱。
他曾经亲自带领工作团队，将一本好书，安靠创始人金向洙先生的自传，《撬动世界的杠杆》翻译成中文，让更多同胞领略到了其中的宝贵精神；他也曾在业内发起倡议，鼓励企业多多培养应届毕业生，而不是群起挖人和恶性挖人。并且亲身参与编制教材，力图改变我国高校相关教材落后于产业发展的状况。自2014年加入Amkor以来，周晓阳工作愈加繁忙，一直在为该公司在中国的业务发展奔走着，而他也非常享受这种充实的状态。
谈到Amkor，或许有人还不是很了解，这家公司创立于1968年，目前是全球第二大IC封装测试供应商。Amkor的发展历程较为曲折，经过了一系列的由兴转衰，再由衰转兴的发展轨迹。1997年，亚洲遭遇了金融危机，韩元大幅贬值，Amkor（前身亚南）资不抵债。这之后，经过重组，引入了多项战略投资，在美国上市了，从而成为了一家具有韩国血统的美国公司。
据周晓阳介绍，该公司创立之初就定下了OSAT（封测代加工）的商业模式。创立之后的很长一段时间内，Amkor在全球半导体封测外包业务都是排在第一，后来才被ASE（日月光）超越。去年，Amkor收购了日本的J-Device公司，预计今年将实现40亿美元的销售额。
翻译一本爱书，坚定一个信念
2014年，周晓阳在应聘Amkor中国区总裁这一职位的时候，有一个环节是去美国总部面试，结束以后，公司CEO送给了他一本书，即《撬动世界的杠杆》，安靠创始人金向洙先生的自传，当时是英文版的，这本书的原著是韩文的，后来被翻译成了英文版。“我在回国的飞机上一口气读完了这本书，它深深地吸引并打动了我”， 周晓阳说，“看完这本书后，我强烈地感受到，Amkor是一家非常不错的公司，它是以信义为基础，以产业报国为目的发展起来的，其崇高的产业精神深深感染到了我。这些坚定了我加入这家公司的决心。同时有了将这本书翻译成中文的想法，让更多同胞领略并学习到这种崇高的精神。”
“在翻译这本书的时候，我希望公司有更多的管理人员参与到其中，这样可以起到更多的激励作用。由于这本书里有大量的历史、地名、人名等知识，大家不一定了解，所以我们专门组织了地名、人名等相关知识委员会，以保证翻译的精准。我本人也与每一位负责翻译的同事保持着良好的沟通，”周晓阳说，“翻译时遇到了不少难题，如作者在文中谈到了他所喜爱且较为擅长的围棋，但相关的评级和段位术语与我国的有很大不同，我们还需要去查阅相关资料，或咨询专业人士，以保证国人能看懂翻译出来的文章。翻译的过程，也使得所有翻译人员学到了不少关于朝鲜半岛的历史、人文等知识。”
封测行业的机遇与挑战
目前，IC公司设计一款产品，在新工艺下，相关的设计、制板、流片等费用至少要上千万美元，建一个先进工艺的晶圆厂至少需要几十亿美元，这迫使半导体公司不得不进行专业分工，使很多IDM分化成了FABLESS、FOUNDRY和封测公司，这其中最典型的代表就是AMD，它先将IC制造业务分离出来，成就了今天的GLOBALFOUNDRIES公司，而今年，AMD又把封测业务拿来与我国的通富微电合作，成立了封测合资公司，AMD占15%股份，通富微电占85%。这些使得AMD可以集中精力和资源进行IC设计、研发。
对于IC制造和封测在过去20多年里的发展，周晓阳有着深刻的亲身体验，特别是产业分工方面，其效果在最近几年凸显，即FOUNDRY和封测厂的发展速度明显高于IC产业的平均水平。另外，智能手机和物联网的发展都趋向于小型化，更多的挑战摆在了封测企业面前，如业界对WLCSP和Fan-out封装的需求，这些工作现在FOUNDRY 也可以做，最典型的例子就是台积电代工的A10处理器，就是采用其自家的Fan-out封装。因此，现在的FOUNDRY也开始抢封测厂的饭碗了。另外，以富士康为代表的EMS公司，也在向SiP方向发展，这从另外一个角度对封测厂造成了挤压。因此，整个封测产业都面临着技术更新，向产业链上下游延展的局面，挑战与机遇并存。
智能手机、平板电脑发展到今天，主要依赖于5种封装形式对IC的支持，即WLCSP、low-cost Flip Chip、基于基板的先进SiP、热门的Fan-out（Amkor也称之为Advanced SIP Wafer-Based）和MEMS，对此，周晓阳表示，Amkor在这5方面都有非常好的耕耘，并为下一阶段的发展与竞争做好了相应准备。
封测新技术的崛起：Fan-out，SiP，TSV
目前最为热门的Fan-out封装，实际上是由WLCSP演变而来，是相对于Fan-in而言的。对于这种技术，周晓阳用较为通俗易懂的语言给我们做出了解释：“采用Fan-in封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的，芯片有足够的面积把所有的I/O接口都放进去。而当芯片的尺寸不足以放下所有I/O接口的时候，就需要Fan-out，当然一般的Fan-out 在面积扩展的同时也加了有源和/或无源器件以形成SIP”
Fan-out封装有诸多优点：它可以使用多种基材（如晶圆、玻璃基板等）进行封装，非常适于大批量生产；非常适合于高速，低功耗和高频应用；在生产周期方面方面也具有显著优势。正是基于这些因素，Fan-out技术在2016年异军突起，吸引了不少眼球。
由于Fan-in与Fan-out都需要做RDL（重新布线），而传统的Fan-in没有向外延伸的要求，而当芯片尺寸放不下所有I/O的时候，就需要用Fan-out技术，需要向外延伸，这时RDL就需要一个新的载体（大硅片），如12吋晶圆（可更大）或大方片。这实际上就相当于SiP了，不同的是，传统的SiP是在基板（substrate）或是PCB板上做，而Fan-out可以看作是基于大园片（上面是没有die的园片，最多只有RDL）的SiP。
目前，Fan-out分为两种，一种叫die-last，另一种叫die-first。die-last是先在作为衬底的大晶圆上做RDL，测试没问题后，再将die放上去；die-first则是先将die与作为衬底的大晶圆想办法连接起来，然后再做RDL。
关于Fan-out技术的应用前景，周晓阳表示，在尺寸比较小、比较薄，速度比较快的应用领域，该技术会有很大的需求。目前的Fan-out成本相对较高，需要在技术上进一步优化。该技术除了wafer-based之外，还有不少厂商也在做panel-based。
目前，台积电（TSMC）也是Fan-out技术的主要推动者之一，而Amkor和其他主要封测公司也都有各自不同形式的Fan-out独门技术。相对来讲，目前的Fan-out技术还不是很成熟，其成品率和可靠性还有待于进一步提升。
据周晓阳介绍，在A10处理器面世之前，也有一些通信IC大公司采用了Fan-out封装技术进行量产，但由于其知名度和受关注程度远不及A10，所以在A10出来之前，没有太多人关注这项技术，但其实Fan-out量产产品早就有了。
谈到某智能手表中使用SiP封装技术的S1和S2时，周晓阳表示：“SiP技术本身比较成熟，难度已经不大了，差异主要体现在各家的集成能力上，同样是SiP，不同公司的不同技术出来的封装密度和效果会不同。相对来讲，SiP的专用性比较强，所以要在业界找到具有大量需求的SiP订单，也是很有挑战的。而像S1和S2这种高密度的SiP封装产品，需要有绝对足够的量产需求也能支持；再有就是为了保证所要求的产品性能，势必要提高成本，这一点必须要能承受，才可以采用类似于S1和S2这种形式。所以，在大多数情况下，传统的‘分步式’SiP封装才是市场的主流。”
谈到TSV，周晓阳表示，该技术是一种上下连通的形式。一般意义上的2.5D和TSV都是基于衬底的，当然也可以在Fan-out中使用TSV，具体要看封装需要而定。
封测老兵周晓阳的半导体人生
1984年，周晓阳本科毕业于西安交通大学，后又在骊山微电子研究所攻读研究生，在读研期间，他深切感受到我国半导体行业与世界先进水平的差距。“我仍清晰地记得，当时我们为量产出了中国第一颗4K的SRAM而欢欣鼓舞的场面”， 周晓阳说：“而那个时候，国际上已经做出了512K，甚至1M的产品了。我当时在做航空航天的军品，虽然很落后，但工作很有意义。我们当时设计版图，一般是先刻红模，然后再来制板。在这样困难的情况下，我们的工作照样支持了中国航天事业的发展。当时，我就立志，一定要为我国的集成电路行业发展做出应有的贡献。”
改革开放以后，周晓阳只身来到了上海，在当时的美国国家半导体合资公司工作了4年，然后加入了Intel，当时，正赶上Intel在浦东工厂的奠基，建立了快闪存储器的封测厂，后来又成立了CPU的封测厂，他一直在那里工作了10年，积累了扎实的封测技术知识和管理经验。周晓阳说：“我在Intel的这10年确实学到了很多东西，包括如何回馈社会，如何做一个好的社会公民，这些都为自己后来的职业发展奠定了非常好的基础。”
在谈到Intel的企业文化时，周晓阳感触良多，“在Intel工作，公司会花很多的资源和精力来培养员工，我在2004年的时候，被公司派到了位于哥斯达黎加的工厂，当时，该工厂是Intel全球最大的单体工厂，而且做的都是高端服务器产品。同时，哥斯达黎加又是一个很有意思的国家，因为它是一个非工业化国度，当时Intel在那里的产值就占到了该国年度出口额的30%，甚至更高。我在那里经历了很多难忘的时光，同时锻炼了自己，学会了如何在一个非英语国家去管理员工，由于当地员工之间的邮件、交流都用西班牙语，在这期间，我学到了很多经验，也有不少教训，学到了很多在中国无法学到的东西。”
培养人才是企业发展的长久之计
后来，在星科金朋(上海)工作期间，周晓阳也亲身见证了该公司的腾飞。该公司的Flip-Chip运营团队就是由他一手筹建起来的。并逐渐把星科金朋发展成为上海地区非常有竞争力的科技企业。这里，周晓阳谈到了一个小故事，“由于这些年中国集成电路产业发展一直是处在一个快节奏的状态，行业普遍缺乏人才，所以挖现成人才的情况频繁出现。当时，我有一个宏愿，就是希望坚持招聘足够量的应届毕业生，来为公司培养人才。公司只有具备了增量的人才贮备，才可能解决人才需求问题，而不是简单地依靠挖来挖去，这样的存量途径难以真正解决公司对人才的需求。因此，我们当时就制定了一份“黄埔军校”计划，由我亲自牵头，到西安、武汉等城市高校，当天宣讲，当天笔试，然后我们几个人顾不上吃饭，就开始审阅几百份试卷，晚上根据结果开始电话沟通，第二天就开始面试。这样，我们坚持了几年，每年挑选了几十个毕业生。他们进入公司以后，我们都进行了系统的培训，而不是只做单一方面工作的培训，使他们对整个半导体封测流程有一个全面的认识。我们通过这种方式，实实在在地培养出了一批非常不错的人才。这是我感到非常欣慰的一件事情。目前，这些人才中的很多人已经分散在行业中多家公司，发挥着骨干作用。”
由于中国集成电路产业人才极度匮乏，不管是管理层，中层技术人员，还是普通技术工人，都是稀缺资源，因此，周晓阳于前些年在行业内发起倡议，鼓励企业多多培养应届毕业生，而不是群起、恶性地挖人。并且亲身参与编制教材，力图改变我国高校相关教材落后于产业发展的窘境，为人才培养做出更多重要的基础性工作。周晓阳的这个倡议得到了业内多家企业管理层的响应，觅到了不少知音，如中芯长电的崔东总经理，ASE上海的郭一凡副总裁，天水华天的徐冬梅副总经理等。崔总每年都会亲自去高校招应届毕业生，华天每年都在和西安交通大学联合培养研究生，郭总经常在培训课堂上讲课，在这方面，有越来越多的企业都在为我国集成电路产业人才的培养贡献着自己的力量。
“在人才培养方面，企业和国家都越来越重视，加大力度培养属于自己的人才已经成为趋势。” 张竞扬也表示“2015年，我国大概有38所高校有半导体或相关专业，而今年，这一数字已经超过60了，大概会有30000人在今年毕业，其中有12000人是硕士，如果我们的企业能够给他们提供很好的培训机会，将会对我国半导体产业人才建设提供非常大的助力。”
1、Amkor在封测领域是少有的几家技术领导者之一，在先进的封测方面都有自己独特的专利和技术；安靠在中国也有各种先进的生产线。
2、目前，Amkor是全球第一大汽车电子封测供应商，与全球各地的汽车电子龙头企业保持着良好的合作关系，我们的每一家工厂都有经过认证的汽车电子产品线，其中有2~3家是专注于汽车电子业务的；
3、Amkor在全球有着很好的布局，包括在中国台湾、日本、韩国、菲律宾和马来西亚，这样就给用户提供了非常大的选择空间。
Amkor于2001年决定将业务拓展至中国大陆，并成立了分公司。经过这15年的耕耘，Amkor在中国的发展非常之快，2015年有近30亿元RMB的产值，2016也会有很大的增长，目前有5000多名员工，近6万多平米的洁净厂房。可以说，Amkor经历了中国半导体产业发展的关键15年，实现了共同成长。
“作为一家封测企业，Amkor非常希望依靠本地人来开展当地的业务，这也是公司总部决定招聘我作为Amkor中国负责人的主要原因”， 周晓阳说，“我是2014年1月进入公司工作的，在我之前，这个职位一直都是由外籍，或者是中国台湾人士担当，我是第一个该职位的本土员工。这是因为Amkor看到了中国市场巨大的发展潜力，管理层的本地化有助于业务的长期发展。”
很多外企都有这样的趋势，即中国分公司管理者原先多聘用台湾或新加坡华人担当，而这些年随着中国的发展壮大，越来越多的公司开始倾向于企业管理者本土化。这样可以更紧密地贴近中国本土产业链。
谈到Amkor在中国的发展时，周晓阳说：“我们与国外同行在中国本土业务发展的策略是有明显区别的。自从进入中国市场第一天起，我们就没有打算过走低端路线，只要是Amkor有的先进技术或设备，只要当地有需要，都会拿来使用或生产。因此，在上海工厂里，产品线很全，而且都是高端的，包括bumping、WLCSP、Flip-Chip、MEMS，以及其它一些高端的焊线产品。只要客户有需要，Amkor会毫不犹豫地将高端技术和设备拿来中国生产。”
“为了实现在中国的长久发展，Amkor未来还要为该市场提供足够的产能和技术，来支持国际化的大公司在中国发展，以及中国本土公司在国际上的发展”， 周晓阳说：“为此，我们的厂房在不断扩建，面积几乎增加了50%。安靠已在中国累计投资超过12亿美元，在中国的年产量已超过20亿颗IC。我们最近又成功地与高通进行了合作，协助高通在安靠园区建立测试中心，Amkor正在各方面努力着，来支持客户的发展。”
谈到最近两年国际、国内掀起的整合并购热潮，周晓阳认为原因主要有两个：1.硅加工工艺的不断进步，使硅片生产产能扩张成本迅速上升，新产品、新工艺的研发成本迅速上升。一般厂家很难支撑新技术对高投入的需求。在这种情况下，做大、做强就变成了不二选择；2.中国政府对集成电路产业的大力扶持，在一个侧面也对这一波并购起到了推波助澜的作用。
周晓阳自己非常注重家庭生活，非常注重孝道，前几年，在母亲卧病在床期间，他每年都要往返于上海和西安老家很多次，而且大大小小的节日都要回去。与此同时，他并没有耽误手头的工作。
周晓阳很喜欢运动，也喜欢旅游，他的羽毛球打得不错，一般一周会打两次。由于工作原因，他到过很多地方，并且让自己的孩子也尽可能多地出去看看，领略一下世界的风采，这对于孩子的成长大有裨益。
过一个让你自己满意的人生，而不是让别人羡慕的人生。做更好的自己，而不是和他人攀比。
周晓阳，西安临潼人，1980年毕业于西安市高级中学，1984年毕业于西安交通大学半导体专业，于1987年获陕西微电子研究所（骊山微电子公司或771所）硕士学位，曾就职于771所，美国国半，英特尔，星科金朋，楼氏电子，自2014.1 起任安靠中国区总裁，曾获上海财大和美国Webster MBA学位， 为西安交通大学微电子行业校友会首任（现任）会长。
安靠科技是全球第二大封测服务提供商，是超过250家世界领先的半导体公司，晶圆代工公司和电子OEM的战略合作伙伴，在全球6个国家和地区有超过8百万平方英尺的洁净厂房，产品研发基地和销售办公室遍布全球。欲知更多详情请访问 www.amkor.com.
【摩尔领袖志】
中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖，是一个企业的灵魂，决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体，利用自身30万微信关注的影响力，为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台，“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面，从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。
【本期特约嘉宾记者：张竞扬】
张竞扬，摩尔精英创始人兼CEO，中欧国际工商学院EMBA，东南大学无线电系硕士（电路与系统），十多年微电子产业从业经验，有丰富的IC芯片、MEMS传感器、Foundry、封装测试、半导体设备材料、智能硬件、物联网行业经验和人脉。多次参加国家863、973 、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利。历任: 上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。
