摩尔精英无锡SiP先进封测中心是继摩尔精英合肥快速封装工程中心（2019投产）、摩尔精英重庆先进封装创新中心（2021投产）之后，于2022年新投产的第三个封测基地，建筑总面积近1.5万平方米，千级标准和万级标准洁净室超过5000平方米，设计年产能超过1亿颗。封装服务包括：FCBGA工程批、SiP设计和工程批、SiP量产；技术覆盖主流的终端产品，涉及智能穿戴、物联网、AP、CPU及5G等，运用SiP、WB、FCCSP、FCBGA、QFN等多种封装类型。测试服务以自有测试设备为核心，为客户提供程序开发调试、测试硬件制作、量产测试三大类服务。依托摩尔资深测试开发团队的丰富经验，针对客户的各类芯片产品在我们的ATE（MEE-T0）上开发测试程序，设计制作测试硬件，导入批量生产，为客户提升芯片产品质量，降低产品成本，缩减上市时间，最终帮助客户赢得市场，合作互赢。摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证。同时针对国内车规级芯片测试需求快速增长，工厂正积极筹备IATF16949认证，持续加大汽车芯片测试解决方案研发投入和产能布局。 为客户提供“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案
会议伊始，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬对所有到场嘉宾表示了热烈欢迎，他回顾摩尔精英成立以来的发展，始终聚焦芯片研发到量产的需求，在服务客户的道路上探索如何不断提升效率。过去几年，中国集成电路产业快速增长，无论是初创公司，还是成熟企业，大量的新产品在研发。由于看到许多工程验证需求不能被满足，摩尔精英自2018年升级业务模式，投资建设自有产能，相继落子合肥、重庆、无锡封测基地。结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，摩尔精英打造“一站式芯片设计和供应链平台”，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。自建工厂，不仅仅是设备等重资产投资，更重要的是聚集技术专家团队、一批来自全球半导体巨头公司、全方位覆盖先进封装、SiP设计、百亿级量产测试、产品工程等领域的行业老兵，凝心聚力，为客户提供价值解决方案，帮助客户提升运营效率，加速产品量产，降低踩坑风险。过去七年，摩尔精英从初创成长到全球三百多位员工，三个自有封测工厂，和客户共同成长，互相成就。摩尔精英有幸参与并见证了客户芯片的研发量产，致力于实现公司使命“让中国没有难做的芯片”。
封装服务：近2万平自建工厂，提供交期、产能及质量有效保障
合肥快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产，目前月产能在300批；
重庆先进封装创新中心主要负责QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产，目前月产能在200批；
无锡SiP先进封测中心则主要负责FCBGA工程批，SiP设计/工程/量产及测试，目前月产能在500~800万颗。
摩尔精英无锡厂总经理魏信兴以摩尔精英无锡SiP先进封测中心在SiP方面的技术能力为主题展开具体讲解。摩尔精英无锡SiP先进封测中心封装服务产品包括：FCBGA工程批、SiP设计和工程批、SiP量产和测试。摩尔精英SiP封装团队拥有超过15年的先进封装经验，完成过国际大厂客户的SiP开发工作。覆盖主流的终端产品，包含智能穿戴、物联网、AP、CPU及5G等，运用SiP、WB、FCCSP、FCBGA、QFN等多种封装类型，打造高集成、微小化产品的SiP封装基地。摩尔精英无锡SiP先进封测中心可生产FC+WB技术的复杂SiP产品，同时也可生产FC及WB标准产品。2023年可生产FC+WB+SMT的产品。2024年，我们的目标是开发AiP技术、电磁隔离技术的SiP设计和生产。
目前WB类产品已经可以做到MCM SQFN、STK SQFN、DR-SQFN等。FC类产品2022年技术能力将达到FCBGA with HAT、FCCSP CUF、FCPGA MCM 3 dice、Hybrid FCCSP等。2023年技术能力规划将提升至Low profile FCBGA、FCBGA-AIP-SiP、FCBGA with conformal coating、ED CUF (Side by Side)等。2025年以后还将规划2.5D及3D封装。SiP类产品目前已达到High density DS SMT、SS SMT with DS molding、HD DS SMT w/CFS、Hybrid SiP w/CFS shielding等，及至2023年将达到EMI thermal Enhanced SiP、MPBGA-H-SiP for PMIC 、Thin AiP for 5G Mobil、DS-SiP w/shielding 等技术。
测试服务：以自有测试设备为核心，为客户提供程序开发调试、测试硬件制作、量产测试三大类服务
摩尔精英产品工程副总裁赵庆博士介绍了高效率测试方案的开发概况。2020年，摩尔精英引进了源自国际领先IDM公司的ATE设备技术，包括他自己在内的十多位技术专家也随之加入。该系列芯片量产测试ATE自1999年投入量产以来，已在量产中测试超过100亿颗芯片，广泛覆盖数字、模拟、混合信号和RF芯片。其高效的量产测试效率和卓越的稳定性，不但提高了测试质量而且也大大降低了单颗芯片的测试成本，同时也减少了量产中ATE的维护需求。摩尔精英设备研发团队不断对该系列ATE研发迭代，并正在研发下一代完全自主可控ATE；中法美跨国团队不断开发新的测试方案，积极协助其客户提升量产测试效率。摩尔精英测试运营副总裁王兴仁提出：在过往的思维中，晶圆级测试（CP）一直被视为一种节省不良芯片封装成本的方法。随着晶圆制造制程与产品的复杂化与日俱增，今天，CP已经是制程控制、产量管理、产量提高和客户质量以及总体测试成本中的关键要素。因此，晶圆测试需要被仔细考量，并且，全面展开的时机已经来到。测试典范正在迅速变化。最初CP的有两个目的：第一个是清除不良芯片并节省封装有缺陷器件的成本：过去，由于许多数消费性IC都实现了高良率，或者是终端产品生命周期的短暂，这种节省很难抵消进行CP所需的额外的成本。
第二个目的是快速向晶圆厂提供良率反馈：即时反馈以允许在当今的晶圆厂流程中进行纠正对时间更加敏感，另外，由于IC生产供应链国际化，组装和最终测试(FT)可能在不同国度中进行，在完成晶圆厂工艺和在远程设施测试设备之间的时间内，可能已经有数千片晶圆正在生产中。
过去，厂商只销售 DIP 和/或 TSOP 封装部件的日子已经一去不复返了。随着将技术转移到越来越小的占位面积的压力越来越大，封装尺寸已成为一个关键问题。此外，通过这些封装的信号速度可能会限制整体系统性能。因此，销售裸片或者是KGD的需求与日俱增，这意味着CP进行全功能测试无法避免。
以往，CP受限于探针卡的技术、高速测试机的昂贵成本以及产品复杂化，在执行上受到很大的压抑，然而，时至今日探针卡制作以及测试设备的技术进步，加上BIST以及DFT的广泛应用，已经使得CP的门槛降低许多。
测试的角色发展到今天，运营必须要考虑的不再只是CP或者是FT个别的成本，或者是OEE，而应该是总体测试成本的综合考量。由于FT受制于handler并测数的限制无法轻易降低成本，造成CP容易取得较高并测数的优势，使得目前晶圆级测试的重要性得到大幅提升。
摩尔精英销售副总裁张世铭主持了本次客户开放日，他表示，摩尔精英希望能够通过结合无锡SiP先进封测中心的封测技术能力和产能，更好地服务于国内上千家芯片公司，为芯片国产化创新提供支撑，为促进国家集成电路产业发展贡献力量。我们诚挚的欢迎各位行业专家莅临参观交流！
扫码加微信 提交您的需求
关于摩尔精英
