ICCAD 2023圆满落幕！摩尔精英现场精彩回顾

2023年11月24日

11月10日-11日，以“湾区有你，芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”在广州保利世贸博览馆成功举办。大会由开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分构成，会议、展览总面积近2万平方米，规模创历史之最。参会人数也再创新高，来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议。

值此行业盛会，摩尔精英积极参与。作为行业领先的一站式芯片设计与供应链平台，摩尔精英携流片服务、IT/CAD设计平台服务、封装服务、测试服务、芯片设计服务、教育培训服务等六大业务模块解决方案亮相展会，并受邀在集成电路产业发展高峰论坛及“先进封装与测试（一）”专题论坛上发表主题演讲，与国内半导体产业链上下游头部企业嘉宾及专家学者一道，围绕当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议展开深入探讨。

两天的展会精彩纷呈，让我们一起回顾本次展会摩尔精英的精彩瞬间吧！

►►►高峰论坛

11月10日举行的高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬发表了《摩尔精英助力客户实现芯片高效的研发到量产》主题演讲。他表示：“芯片创业进入效率时代，从“做大、做快”到“做好、做强”，芯片团队的产品效率成为最关键指标。”

过去几年里，在资金充裕且便宜的环境中，大多数企业以快速发展、扩大规模为目标。进入到2023年，市场需求骤变，全球半导体市场进入去库存周期，伴随着经济低迷、投资下行让不少芯片企业夹缝中生存，这也使得芯片产业逐渐回归理性，企业也从“Easy模式”进入“Normal甚至是Hard模式”。资金充裕且便宜的时代结束了，没有效率的增长和扩张是加速自杀，没有效率的融资和贷款是高利贷。

在“Normal/Hard模式”下，芯片从业者更需要重新审视企业产品的市场竞争力及公司运营策略。一颗芯片的诞生，无论是从0到1（需求定义），还是从1到100万（工程到量产），其中每一个环节都是至关重要的。所以，芯片企业更应把目光放在芯片产品的竞争力和效率上。先产品后公司，先研发后运营，先核心后全面，先人后事，把钱花到刀刃上，花到核心研发上，积累核心价值。底线思维，以终为始，只要效率足够高，别人做同样的花钱更多，底线可以被并购，让投资人收回成本和利息。

企业产品的研发更应该“以终为始”地进行考量。

芯片产品最终能否实现量产？是否有最优的量产性价比？
产品的设计方案、工艺选择、测试方案以及封装方案是否符合量产的要求？
封装成本是否满足企业要求？
产品在测试中是否具有可测试性？
流片环节选择的工艺是否是量产时候最优工艺？能不能第一时间access新工艺？
设计环节的方案是否能妥善流转到生产制造环节？

企业应具有前瞻性思考，通盘考量产品的实际量产情况，而不是“走一步，看一步，做一步”的方式进行芯片产品的研发与制造。张竞扬认为：“快速提高产品效率将成为芯片企业最为重要的目标。”

摩尔精英：一站式芯片设计和供应链平台，助力企业产品效率的快速提升。

作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力芯片公司实现高效研发到量产。

目前，摩尔精英申请专利超过200项，获得国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业、2021“行业新芯奖”、2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖等荣誉称号。在行业的下行周期，2023年摩尔精英前三季度营收和签单仍保持同比稳健增长。

IT/CAD支持芯片设计：高标准IT/CAD服务，支持芯片设计全流程。芯片设计服务交付项目60+。摩尔精英聚合了多家具有特定优势的设计服务和IP公司，借助摩尔安全弹性的设计云平台，根据客户的需求，结合内部团队和外部资源，形成最合适的方案，达到质量、交期、成本与风险四者间的平衡，降低定制芯片的门槛。

流片服务：成功Tape-out 1000+项目，技术团队解决2000+问题。以100%的成功率完成客户的委托，今年的晶圆出货量破万片，有效解决客户的产能诉求。

封装测试：成功交付4000+款快封&100+款SiP，提升测试效率超50%。封装服务主要聚焦在工程批快封、系统级SiP封装设计、封装量产管理三大业务，并在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。

培训服务：每年为行业输送2000+初级工程师，超50%行业企业购买VIP及定制课程，缓解企业初级工程师招聘及培养难题。依托于公司自研产品摩尔实训云，为行业企业培养/培训超过 15000 人次。

►►►专题论坛：先进封装与测试

11月11日举行的先进封装与测试（一）专题论坛上，摩尔精英测试量产总监肖涛丰分享了题为《稳定的芯片量产测试方案》的主旨演讲，通过详细介绍完美的量产测试设计方案、NPI（New Product Introduce）方法、测试量产管控方法等，使摩尔精英 • 无锡先进封测中心精彩亮相，获得了现场观众的广泛关注。

他以案例的形式向大家分享了测试程序用错的防呆机制、自动化防漏测的识别方法、在线良率实时监控以提高测试良率三种稳定量产测试的方法。

依据业界对测试工厂的期望：最低的DPPM和客退案件，充足和可调配的产能，合理的价格，测试结果准确、稳定，服务响应速度快，配合度高，自动化程度高，减少人工操作等，摩尔精英在无锡建了一个 5000 平方的高标准洁净室测试车间，以自主MEE-T系列ATE测试机为基础，以满足客户需求、帮客户降本增效为首要任务，提供工程开发和测试量产，2022年5月取得ISO9001:2015质量管理体系认证。

摩尔精英无锡先进封测中心•制造管理与大数据分析系统致力于破解芯片量产测试难题，借助EHM系统管控硬件、治具，借助EAP系统管控实现设备自动化，防止人为误操作，借助MES系统管理批次的加工流程，使用大数据处理系统管理测试数据，最后，通过SAP供应链云实现测试数据的自动化交付客户端，助力芯片公司实现降本增效，促进中国半导体产业高速发展。

►►►展台精彩回顾

为期两天的展览中，摩尔精英携多项自研芯片设计和供应链解决方案亮相展区，摩尔精英全体员工并肩作战，以积极饱满的工作热情和专业态度，现场详细讲解分析了摩尔精英流片服务、芯片设计服务项目管理、IT/CAD设计平台、SiP&FCCSP/FCBGA封装、基于自主ATE设备的量产测试解决方案等多个技术话题，吸引诸多业内人士驻足交流，得到了大家的肯定与认可。

众多行业同仁前来展台咨询洽谈，在沟通交流中加深彼此了解，探讨与摩尔精英的合作可能性，奠定了理解与信任的基石。

彩色大转盘的创意抽奖形式、堆积成山的奖品令人眼前一亮，唤起了现场来宾的参与热情，赢得大家的广泛好评。

在我国集成电路设计产业的发展中，中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用。摩尔精英紧抓ICCAD行业盛会的宝贵机会，以精心布置的展台为媒介，与行业同仁共同探讨，共同进步，共享创新成果，推进深度合作。未来，摩尔精英将继续坚守“让中国没有难做的芯片”的初心使命，和更多行业伙伴“芯”连“芯”，共同成就集成电路的辉煌未来！

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