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在12月22-23日无锡举办的中国集成电路设计业2021年会 (ICCAD 2021)分论坛中，摩尔精英封装服务副总裁唐伟炜发表了以“异构集成解锁芯片潜力”为题的演讲。与参会嘉宾共同探讨未来集成电路趋势，系统级封装市场现况与分析，以及系统级封装与其他集成方式的对比。

12月22-23日，2021中国集成电路设计业年会 (ICCAD 2021)在无锡隆重举办。在大会分论坛中，摩Read more

针对越发碎片化、差异化、专业化的芯片设计服务需求，在12月22-23日无锡举办的中国集成电路设计业2021年会分论坛上，摩尔精英设计服务技术支持经理钟明宇给出了解决方案。

在上次【BLE如何协助MCU升级为IoT SoC】的直播中，我们与数百名行业朋友共同分享了MCU全球市场与中国Read more