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摩尔精英IT/CAD芯片设计平台，帮助芯片企业建设高效的芯片设计平台，提升设计人员的使用效率，更有摩尔云舟提供芯片平台数据传输管理方案和摩尔算力助手集群系统管理，帮助用户专注在自己的研发专项上，无需操心研发系统带来的问题。

在12月23日于无锡举办的2021中国集成电路设计业年会 (ICCAD 2021)先进封测论坛上，摩尔精英测试服务商务拓展总监蔡丹发表了“一个先进的半导体测试开发流程”的专题演讲，分享了其和摩尔精英产品工程副总裁赵庆博士在芯片测试开发领域的一些经验。

在12月22-23日无锡举办的中国集成电路设计业2021年会 (ICCAD 2021)分论坛中，摩尔精英封装服务副总裁唐伟炜发表了以“异构集成解锁芯片潜力”为题的演讲。与参会嘉宾共同探讨未来集成电路趋势，系统级封装市场现况与分析，以及系统级封装与其他集成方式的对比。

12月22-23日，2021中国集成电路设计业年会 (ICCAD 2021)在无锡隆重举办。在大会分论坛中，摩Read more

针对越发碎片化、差异化、专业化的芯片设计服务需求，在12月22-23日无锡举办的中国集成电路设计业2021年会分论坛上，摩尔精英设计服务技术支持经理钟明宇给出了解决方案。

在上次【BLE如何协助MCU升级为IoT SoC】的直播中，我们与数百名行业朋友共同分享了MCU全球市场与中国Read more

2021年7月1日，是摩尔精英六周岁的生日

摩尔精英测试服务团队在2020年底完成对ATE测试机台设备与团队的收购项目后，正式打通了芯片迈向市场的最后一公里。依托平均超30年经验的测试设备研发与应用开发团队，摩尔精英测试服务正式形成了从测试方案开发、硬件设计制作、ATE程序开发的工程服务，到利用基于经百亿颗芯片量产验证的自主ATE机台为客户量产的全流程测试方案解决能力，为客户提供高性价比、高品质、极具弹性产能的芯片测试服务，成为行业创新的以芯片产品为导向的整体芯片测试解决方案供应商。

提供QFP/SOP/陶瓷封装/金属封装工程及小量产服务，让中国没有难做的芯片

摩尔精英近日发布了首款针对集成电路专业人才培养教学与科研一体化平台——摩尔实训云，可实现集设计、制造、封测及应用全流程的集成电路教学与实训，并配备完善的课程体系、企业级实训环境、认证平台及教学管理的模块。