松花酿酒,春水煎茶。
草长莺飞,万物复苏。
心中的春天,早已悄然来临。
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3月,摩尔精英芯片设计云捷报频传,设计服务事业部成功拿下NRE单笔破纪录签单。在严峻疫情下,我们的芯片设计服务能力得到了国内知名大公司的认可,这不仅是芯片设计团队、商务团队和所有摩尔人共同努力的结果,更是摩尔精英不断向上发展的重要里程碑。为庆祝此次赢单,摩尔上海员工在公司三楼活动中心共同参与了庆功会,现场精彩多多欢乐洋溢。
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AIoT基于应用的常用IP方案有哪些,AIoT芯片开发如何在IP级别突破困局?如何找到既满足系统要求,又能在面积,功耗等方面合理折中,有竞争力高鲁棒性的IP?面向智能应用,如智能家电及智能穿戴设备又该怎样精准进行IP开发与选型解决产品实际应用中遇到的问题,摩尔精英IP事业部为行业带来了一场《AIoT芯片IP方案介绍及基于应用的IP选型》的在线课程。
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做一颗好的golden芯片靠的是设计能力,而保证百万级以上颗芯片都是golden靠的是运营水平!如何实现一颗芯片完整的价值交付?半导体供应链运营服务是以良率和质量为导向的芯片产品开发和量产工程服务,它是对设计产品的全生命周期(研发-工程-量产)的芯片制造供给管理。摩尔精英工程技术服务部为行业用户带来《值得深挖的半导体供应链运营》在线课程。
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疫情持续时间未明,封装厂商产能提升和交期保障是一个痛苦而缓慢的过程。对于大多数中小型封装厂而言,在 面临着同样困境下又该采取怎样行之有效的措施?负重更应加速前行,我们积极探寻危中机遇,疫情是否会促进半导体封装对自动化的需求大幅增加,CIS封装前景如何?摩尔精英封装服务事业部为行业用户带来 《疫情当前,首当其冲的半导体封装厂如何自救》在线课程。
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3月18日,由摩尔精英产融结合事业部主办、重庆仙桃国际大数据谷独家支持的首期“芯创投”境外项目专场在线云路演圆满举行。参加本次“云路演”的项目方包括Tomic、EagleSens、微之备、云联、研冠、宏云等六个项目,涉及CVD, AI CIS, WiFi6, TVWS, IGBT, MOSFET, DSP, MCU多个细分领域。两小时内,近1000人观看了此次直播,已登记投融资对接需求超过200个。
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“金三银四”招聘季,摩尔精英人才云团队策划了《2020摩尔人春招—高薪专场》活动,为半导体行业人才准备了3000+高薪职位,职位覆盖北京、上海、广州、深圳、成都等几十个城市,助力在校集成电路相关专业学生匹配到更适合自己的职位与公司。
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