按照陈健忠先生的说法，能达成这样的成就，这与NI与时俱进的工作方式密不可分：

他表示，在成立早期NI只是一个做GPIB接口业务的公司，源于当时他们看到了客户将测试仪器连接到电脑的需求，因此推出了GPIB板卡，挖到了第一桶金。

随着技术和终端的进步，测试测量仪器也在进化，NI看到了传统仪器的弊端（如示波器和波形发生器虽然功能强大，但是价格昂贵，还有针对特殊任务设计，难以扩展）、还看到了PC逐渐流行的趋势，他们因势推出了LabVIEW和虚拟仪器的概念，利用PC的技术优势，弥补独立仪器和PC的差距。产品甫一面世，便获得了开发者的交口称赞。

“这就成就了NI的第二次辉煌”，陈健忠强调。

到了后来，NI发现应用需求的独特性，还有测量与自动化应用需要高级定时合同步能力。但依靠PC标准的I/O总线，如PCI/PCI Express、以太网/LAN和USB等，并不能直接实现这些能力的现状之后。推出了一个一个稳固的、基于PC的测量与自动化系统平台PXI。这个1997年开发并在次年推出的平台成为了一个业界标准，吸引了70多家公司组成了PXI系统联盟，推出相关PXI产品满足对复杂仪器系统有日益增长需求的终端市场。

模块化硬件可实现自定义

到了21世纪第二个十年，NI方面又有了新的目标。

陈健忠称，我们看到了新芯片测试的机会，我们也看到了终端自定义、二次开发的需求，因此我们将光投向了半导体和院校等多个方面。

陈健忠对半导体行业观察记者说：“近年来迅猛发展的无线技术、MEMS传感器和物联网芯片等细分市场产品由于本身更新快，且定制化单品市场并没有足够大，但总量惊人，这就给NI带来了新的机会”。

正如他所说，随着5G的日益临近，加上LTE Advanced Pro和802.11 ax等新无线标准的需求，带给当今的工程师新的测试挑战。这些标准加上包络跟踪(ET)和数字预失真(DPD)等新兴技术，使得在保证准确性和不增加成本前提下，减少测试时间以及提高吞吐量变得更加困难。对于终端开发商、运营商和手机厂商来说，如何提前应对测试问题，就成为工作的重点。NI则针对这些领域有了投入。

基于PXI的测试解决方案将RF测量与混合信号仪器相结合，NI为RF功率放大器(PA)、RF前端模块、收发仪和集成模块等的批量生产测试提供完整的解决方案。 这个解决方案能够满足从特性分析到最终生产测试等不同阶段的需求，帮助用户降低测试成本以及缩短产品上市时间。而这一切都是PXI的灵活性实现的，陈健忠强调。他进一步指出，包括Qorvo等PA客户采用了NI的方案大大提升了其实验室验证的效率。

“在MEMS传感器测试方面，NI也是有其优势的”，陈健忠说。

随着物联网和汽车电子化的提升，MEMS传感器的需求日益提升，但我们可以看到，这些传感器在最终晶圆级测试会涉及到进行参数测量（包括测量寄生漏电流）和提取共振频率、环境压力和机械耦合等机械特性。在过往MEMS传感器的成本就占了总成本的50%以上，为了在竞争激烈的市场获得优势，那就需要一种极具成本效益的测试办法。这时候NI灵活可配置的方案就有了用武之地。

得益于FPGA的板载信号处理能力以及更快速的NI SMU测量功能，NI PXI解决方案能在不牺牲测量准确度的前提下提高测量速度。与需要使用多个台式仪器的前一代测试系统相比，不仅系统成本大幅降低，系统体积也大大减小了，只需占用极少的机架空间。

NI中国半导体业务拓展经理何为女士也强调，NI的一体化测试设备能够大大提升MEMS的测试效果。

从陈健忠的介绍中我们得知，包括物联网、人工智能在内的一些新兴芯片的兴起，其不确定性就给NI灵活的PXI带来了新的机会。甚至连SiP封装产品的出现，也给了他们灵活的PXI一个新的契机。

NI的PXI产品

以上的这些客户需求，NI都是通过一个叫做STS的新平台去服务。陈健忠表示，在STS出现之前，他们的客户都一直在用PXI实现这些功能。但是后来随着市场发展，这些PXI系统在应用到产线上，会面临维护的一系列问题。这时候客户就提出了相关需求，进而推动了STS的诞生。

这个灵活的、极具成本优势的STS架构在新兴市场的优势是那些固定的ATE供应商所提供不了的。从实验室到产线的数据复用更是STS不可复制的关键，陈健忠称。

陈健忠告诉记者，NI有个院校计划，针对不同的专业（比如半导体、测试等），跟不同的学校合作。具体合作方式通常是NI给一个实验室提供全套的软硬件，同时还对教师进行培训，目的是让这些老师教学生怎么用工业上的工具解决遇到的问题，这个方案针对性比较广。

尤其是针对射频方面，NI会去自定义一些相关课程。例如他们有一本专门制定的，针对Massive MIMO方面的教科书，为修这门课的学生提供NI的硬件、软件进行仿真，更好的融入产业界。陈健忠强调。

何为女士表示，NI正在和西电合作半导体方面的课程。具体就是西电的学生利用NI的STS机器做实验，了解关于半导体测试的更多细节。除此之外，NI也在跟更多的院校合作，设置测试的理论课程或实验课程，培养学生的能力，而这只是比较传统的一方面。

面对中国不仅在实验室的工程师，更多是封测厂半导体人才缺口很大的现状，NI方面针对现状，除了在传统一类院校合作外，也和更多的二三类院校合作，帮助培养相关的人才，助力中国半导体产业发展，何为进一步指出。

现在NI已经与金陵学院合作设置了全国第一家半导体测试的专业，定位就是给封测厂培养人才，所以已经有了一整套的培养计划，具体就表现在课程建设、硬件提供方面的合作。

另外，NI和高校的一些产学研合作项目，让大学的学生来到NI，一起做项目，培养学生的能力，帮中国产业界培养人才。

而对于工程师本身来说，如果想获得成功，则需要去给自己找多点挑战。面对困难的时候主动迎接，无论在什么时代，都会带给你更多的机会。陈健忠表示。

“我想起自己2001年底的时候，已经提交辞职信了，准备离开NI去另一间做负责中国、日本、韩国的director，当时我们的区域总裁知道后，问我想去哪儿，我说想去住在中国、日本或者韩国，然后不到两个月的时候，决定让我来中国，对我来说这就是一个新的挑战，全新的环境，我在中国有些认识的朋友也给了很大的帮助”，陈健忠以自己的经历说明了迎接挑战的重要性。

而保持学习也是成功的一个关键。例如对于5G，我不是很了解，但我们要切入，那怎么办？我只能去通过去向人请教，在网上学习，最终达到我想要的目的，陈健忠补充说。

在高压下保持冷静、不要放弃、保持一致性，是打开成功之门的最后一道钥匙。陈健忠告诉半导体行业观察的记者。

作为一名商业思想家，陈健忠先生涉猎了商业、金融、管理和科技等多个领域。

1997年，陈健忠先生在结束了新加坡空军部队步兵军官生涯后加入NI，成为了一名应用工程师。之后的几年内，他带领团队成功开发了菲律宾市场，并首次将基金会现场总线（Foundation Fieldbus）技术引入了亚太地区。2007年，在任职中国区销售经理之后，他先后在北京、西安和广州开设了办事处。2012年，陈健忠先生任职中国区销售总监。之后，随着公司对台湾市场的开发，陈健忠先生又被任命为大中华区销售总监。2002年至2015年期间，大中华区见证了员工数量从100名到800名的扩张，销售额的年复合增长率达到了两位数。

陈健忠先生拥有英国曼彻斯特大学电子电气学工程学士（一级荣誉学士）学位。