苏华 博士

英飞凌科技（中国）有限公司中国区执行董事大中华区总裁

就半导体销售量而言，多年来中国一直是全球最大的半导体市场，据IHS统计，2015年中国半导体销售总额占全球的41%（1440亿美元）。据美国半导体产业协会统计显示，去年全球半导体产业销售额同比下滑0.2%，不过，中国区仍然保持销售增长7.7% 成为唯一正增长国家。自2014财年起，中国市场超过德国成为英飞凌全球销售额最高的市场，2016财年超过16亿欧元，占英飞凌总销售额的25%。

英飞凌十分看好中国市场的发展，也希望可以和中国市场一起成长。根据今年的业绩可以看出，英飞凌部署的“与中国共赢”的战略在过去取得了一定的成就，业绩保持着稳步增长的态势。同时，英飞凌也在不断地调整战术，来适应市场的瞬息万变。未来将继续在助力“中国制造2025”、帮助本土客户走向世界、持续关注和支持中国的新兴行业、搭建本土生态圈等四个方面深耕本土市场。

郑纪峰

是德科技大中华区市场总经理

过去两年是全球半导体市场风云际会的两年，与以往由于业绩或产能剧烈变化引起的关注不同，2015和2016年，全球行业巨头的收购合并以及中国半导体产业的崛起，引发了世界性的话题，这一阶段，在半导体行业的发展历史中，必将成为标志性的历史节点。

2017年，这种势头还会继续，随着上一代通信产业对IC需求的逐渐饱和，对下一个增长引擎的摸索必定是行业的集体诉求。在这种探索期之内，传统巨头抱团取暖是维持市场地位的资本途径，而合力抵御成熟市场低利润高竞争压力，以及开发下一代产品等待市场爆发点到来也是在这一时期之内的积极手段。

所以，2017年全球半导体市场的关键词仍将是“探索”和“等待”。而中国半导体市场的关键词，希望是“突破”和“创新”。我国半导体行业至今距全球发达水平仍有不小的差距，其中的原因业内的人都深知其痛。而如今正值国家对产业大力扶持，可谓是最好的时机，也是难得的机遇。在未来几年是否可以取得突破性的阶段性的成果，决定着全产业乃至整个电子产业的未来。2017年是关键的一年，是德科技愿意与半导体产业共同发展，共同期待更多的好消息传来。让我们携手共赢！

钱国良

联芯科技有限公司总经理

全球集成电路产业正为人类生活构建了一个“互联网大脑”，未来它将拥有自己的触觉，听觉，视觉和嗅觉，拥有自己的记忆，产生独立的分析，而这张未来结构图的中枢催生了更多的芯片需求。

联芯科技以领先的芯片设计能力为基础，采用自主创新的SDR软件无线电技术，致力于在运用技术层面不断拓展各种新的应用。今年，基于SDR平台，我们点对点无限图传模块已经在安防监控、机器人、智能制造等多种领域得到广泛应用，目前，点对多，多对多无线连接技术也正在研发中，相信未来将会为互联网大脑提供更为丰富的触角。

2017年，联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场，同时依托于大唐电信集团的优势资源，将芯片设计和晶圆制造结合，形成虚拟IDM业务模式。在国家信息安全战略的支撑下，在产业协同和整个产业链的支持下，我们希望通过产业发展和资本运作双轮驱动方式快速缩短和国外芯片公司的差距，推出标杆性产品，服务“互联网+中国制造”国家战略，成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商。

David Loftus

Maxim Integrated 全球销售及市场营销副总裁

2016年，行业整体预计实现小幅增长。但对于Maxim专注的重点领域，即汽车、工业和消费市场，会实现强劲增长。从长远的角度看，企业的整合有利于整个行业。Maxim将继续作为独立的实体，积极推行增长计划以及为股东带来利益回报。

在IoT领域，可穿戴电子设备包括提供持续健康监测的腕带式健身和健康设备，从而能够提供更全面的健康评估，而这些均来自于集成化、小尺寸和低功耗的半导体ID设计支持。

Maxim将坚持不懈地致力于为汽车、工业、医疗健康、移动消费类及云数据中心市场开发模拟IC产品。

Maxim的汽车业务每年都在以超过市场平均水平的速度增长。Maxin抓住了信息娱乐、安全和电池管理系统大发展的机遇，通过为广泛领域的客户提供高性能的产品设计，赢得了成功。

Maxim的工厂自动化产品在不断扩充，过去两个季度的核心工业业务已经实现了同比增长。我们预测这一部分将继续增长。

Maxim正在消费领域实现多元化的收益，包括平板电脑、可穿戴设备、外设、智能手机和游戏系统。这将有助于稳固我们在消费领域的收益。

凌琳 （Pete Ling）

Mentor Graphics中国区总经理

转眼2016年即将过去，对于半导体市场而言，2016年的表现略显疲软，同时也出现了很多大的并购案，如软银（SoftBank）收购ARM、高通并购NXP等。对于EDA行业来说，却推出了影响深远的产品，且其重要性将在2017年更加凸显，其中有4个领域表现出众：

1）虚拟良率分析。根据已发布的行业数据显示，前十大半导体公司进行的元器件失效分析数量不断增加，目前已超过每天两百万个。到2017年，将有接近100%的器件故障分析都会采用可测试性设计软件进行。

2）硬件加速仿真器的应用。该应用已扩展至功耗与测试分析等领域。在过去五年，随着设计复杂度日益增加，仅靠软件仿真技术已无法验证所有设计问题，因此也为硬件加速仿真的应用带来了广阔前景，它已成为EDA行业发展最快的领域，在过去五年其增长率已超过了100%。

3）先进封装技术，如InFO。鉴于新一代产品的复杂程度，芯片设计工程师和封装设计工程师之间稳定的数据流成为设计环境不可或缺的一环，而InFO促进了这一合作。大型EDA公司正积极开发新功能，相信在2017年如InFO的先进封装技术将会得到更广泛应用。

4）‘System of Systems’ PCB设计。目前的电路板设计日趋复杂，尤其是多板系统之间的互连并对其进行验证是一大难题。怎样实时监控设计中出现的变动并让设计的其它方面也能获知，现在EDA工具已能对此进行监控、协同。

除了上述的几大领域之外，汽车和航空航天也会有长足发展。虽然汽车和飞机的布线是一个三维问题，而EDA工具通常用于解决二维问题，但我们将看到用于设计集成电路的基础EDA技术会应用于系统设计领域。而且对于EDA来说，这个市场将比传统IC设计市场更为广阔。

Steve Litchfield

Microsemi执行副总裁兼首席策略官

美高森美认为2017年行业并购活动将继续出现。对于发展了许多新技术和拥有专业技术、IP和技能组合的公司来说，开展收购的时机现已成熟。传感器是其中一个范例。在IoT和工业4.0中，联网传感器阵列将发挥重要作用。汽车也日益需要传感器，用于导航和交通的惯性测量装置和防撞邻接性检测设备。在新兴市场如无人机中的传感器数量也不断增长。

2017年将出现许多适用于IoT的工业创新和方案，但安全仍然是最重要问题。安全和网络攻击威胁正逐渐成为工业公司的关注重点，如电力和公用公司需要保护收入，并寻求网络安全和可靠性等。

在2017年，美高森美将继续强化在高价值、高潜力、高跨入门坎市场中的地位，为股东和客户带来更高价值。我们的策略是聚焦于技术人才和领先解决方案和产品，并与允许我们利用客户协同效应的公司合作，从而扩大设计能力，与客户一起提升在航空与国防、通信、数据中心和工业市场的占有率。

Brian Krause

Molex全球市场传播副总裁

在2017年，我们对汽车、医疗电子和数据中心市场的前景感到非常乐观。这些快速发展的应用领域对行业产生了深远影响。

汽车电子

车载信息娱乐系统和安全选项的猛增已成为一种催化剂，使汽车制造商产生了对更小型互连系统的强烈需求。

汽车行业需要多种高速媒体协议来实现车辆的网络互连，应用包括车载信息娱乐信息、远程信息处理设备、电台和导航系统，以及新兴的高阶驾驶辅助摄影系统。

医疗电子

医疗电子的主流趋势是远距诊断，可实现监控位于家中或在偏远地点的病患。这些设备必须能够在严苛的环境下可靠并准确地运行。

诊断技术设备经常是可穿戴的，这成为另一个推动轻薄小型封装便携医疗电子设备趋势的因素。

数据中心

数据中心技术将在2017年拥有最大的市场潜力。数据中心借着无缝连接来确保数据快速、高效和安全地被传送。

中国市场

中国在芯片生产和电子方面非常强大，而 Molex在中国市场保持活跃，通过互连解决方案获得广泛的认可，例如在2016年便分别荣获联想和华为的合作伙伴奖。

刘锦湘

澜起科技资深副总裁兼消费电子事业部总经理

2017年，在全球产业整合的浪潮以及内地快速增长的芯片需求之下，半导体行业的东进西退更趋明显，中国内地的半导体行业将继续高速发展。在消费类芯片领域，内地市场已经率先开始突破，移动智能终端、音视频产品等，已经站在了技术的前沿；随着移动互联的普及，物联网的需求又将迎来爆发式的增长。澜起科技澜至电子，深入理解消费类产品以及物联网的技术特点，提前进行了芯片产品和技术升级，将会给用户带来完整的基于芯片及产品的家庭娱乐物联网应用深入结合的解决方案。

Ian Buck

NVIDIA加速计算业务副总裁

2017年，人工智能将获得前所未有的飞速发展。在过去的几十年里，各个国家之间仅是比速度，争相打造运行速度最快的超级计算机。而进入2017年，这个局面将要发生改变。我们不仅要打造最快速的超级计算机，还要打造最智能的超级计算机。

郑力

恩智浦大中华区总裁

跨界合作与共赢将成为行业大势所趋

随着经济全球化发展，全球半导体市场的国际竞争日益激烈，整个电子行业开始瞄准高端领域的发展机会。然而当前各国高端资源体量有限，前期需投入巨大且变化加剧，单一企业或行业难以凭借自身力量完成重大创新项目。这时，我们就需要把国际资源与国内资源更好地加以整合，通过跨界合作，实现产业创新，进而提升整个行业的水平。跨界合作，要求半导体企业能够勇敢的跨越本土化，通过跨国界、分布式、模块化的研究平台集成，让本地化应用对接全球的高端资源，从而更好的服务本地市场，这将是摆在半导体行业下一步发展的一个重要的主题。在这一方面，恩智浦深有体会，过去的几年里我们与中芯国际、小米、海尔、华为等国内领先企业开展了不同层面的深入合作，实现了融合创新和共生共赢。

汽车电子市场不断升级、前景广阔

物联网在中国的发展如火如荼，而智能汽车作为移动的物联网载体，被认为是下一轮变革主要驱动力。未来十年汽车市场的变革将超过过去五十年发展的总和，而来自中国的企业已经开始在这场新的全球变革中扮演着引领者的角色。随着传统车厂、互联网汽车公司、汽车电子供应商、物联网公司甚至相关金融服务机构的共同参与和推动，我们相信汽车领域也将是未来出现更多颠覆性创新者的市场。我们预计在2017年汽车市场将会呈现出无缝连接的消费电子装置体验、先进驾驶辅助系统（ADAS）、提升效率（如减轻汽车材料或加大研发新能源车）三个趋势。在引导汽车电子创新的方向上，恩智浦在车载娱乐系统、车联网、ADAS&安全、安防和汽车门禁以及标准产品方面均有布局。

孙玉望

中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司 总裁

2016年，中国集成电路行业可谓“热火朝天”。多地政府重金招商；多家Foundry扩建产能；设计企业雨后春笋成倍增加；海外并购尝试不断，虽阻力加大，失败案例增加，但仍有所成；国内资本运作活跃，多家IC企业独立或借壳上市，极大提升了中国资本市场集成电路板块的数量和质量。中国集成电路产业的发展越来越令人期待和兴奋。

展望2017年，我们相信行业热度不减，也不能减，这是中国集成电路发展所必须的正能量。但热闹的背后，我们须要少些浮华，多些实干，少些盲目，多些理性。Foundry遍地开花不是好事，设计企业低水平重复不是好事，把外国企业买回来打杀自家企业不是好事，资本扎堆抬高估值也不是不是好事。互联网也曾经是资本扎堆，但现在深陷资本寒冬，希望IC行业不会重演。

不畏浮云遮望眼，吹尽狂沙始到金。2017年，中芯聚源愿和产业朋友一起，脚踏实地，继续为中国集成电路产业发展加油！

还会有以下半导体领袖带来寄言，敬请期待！