摩尔精英2022年终总结

2023年2月8日

摩尔精英

2022年终总结

1、助力客户芯片高效研发到量产，摩尔精英 ICCAD 2022 精彩呈现

12月26日-27日，摩尔精英亮相中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)，通过高峰论坛演讲、四场主题论坛演讲以及展台展示，分享了摩尔精英作为一站式芯片设计和供应链平台，通过芯片设计服务、IT/CAD、流片、封装、测试、培训业务，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，助力客户实现芯片的高效研发到量产（从0-1、从1-100万）。

2、芯片设计服务：芯片设计项目管理方法保障高质量芯片交付

继摩尔精英芯片芯片设计服务推出低功耗蓝牙BLE、模拟芯片、先进AP、安全IP和iSE、5G NB-IoT、PLC和基站、MCU IoT+蓝牙、边缘计算AP SoC和网络处理、车载安全、手机AP芯片中的视觉和图像处理等芯片设计解决方案，今年又更新了消费类MCU解决方案、高性价比的电源管理解决方案、BLE AIoT设计完整方案、网络DPU的SoC和异构加速IP组件和其他细分领域设计服务，并通过芯片设计项目管理方法成功地服务了众多客户。

一站式服务模式背后的核心是一站式的服务经验和全流程的管控能力，摩尔精英希望用这种高效敏捷的一站式服务理念、方法、能力和经验去服务好更多的客户，为客户做好风险预测，和优化选择。也正是在帮助客户设计、制造、检测芯片的过程中，摩尔精英团队积累了丰富的经验，并且依托一支贯穿设计、工艺、封装、测试专家团队，帮助芯片设计企业们做到产品真正能跑的快、造的好、不出错，让芯片顺利且稳定的进入量产，真正创造价值。使得客户能够在如今这个千变万化需求的情形下，更加专注于自身擅长地方。

3、IT/CAD设计平台服务：CAD赋能芯片设计

摩尔精英打造的芯片设计开发平台架构，是适用于芯片行业的最佳实践，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。这其中，CAD服务是架构的核心，我们对标国际先进芯片公司的CAD管理体系，支撑客户芯片设计和协作的高效顺利进行。迄今为止，摩尔精英IT/CAD服务已为100+家芯片设计公司/团队提供了完整的芯片设计平台交付，涉及GPU/MCU/IoT等不同类型的芯片设计方向，其中包括了Top10的芯片设计公司。

4、流片服务：100%成功Tape-out 850个项目

摩尔精英流片服务搭建起中小企业和晶圆代工厂之间的桥梁，一方面提升中小企业的流片效率，缩短研发周期，另一方面也放大晶圆代工厂的支持能力，培育更多的潜在黑马。我们与18家主流晶圆代工厂建立了长期合作的稳定关系，为客户提供安全可靠的流片服务。我们还自建了资深工程技术团队，包括行业工艺和设计专家，帮助芯片公司解决设计中遇到的工艺问题；将Tape-out流程标准化，让客户清楚知道目前所处的阶段和下一步需要配合的事项。目前摩尔精英上线了自己的ERP和供应链云系统，在这个系统上客户可以自动收到WIP报告、在线申请数据、搭建工单、执行Tape-out流程，提升效率。

过去我们Tape-out了超过850个项目，没有任何客户的产品在这个环节出过问题， 以100%的成功率完成客户的委托。我们今年的晶圆出货量也破万片，有效解决客户的产能诉求。

5、封装服务：FCBGA & SiP开始投产

11月，摩尔精英无锡SiP先进封测中心的FCBGA产品开始正式量产，与一线封装基板大厂深度合作，为客户提供灵活高效的Flip-chip封装完整解决方案。

另一方面，为服务碎片化的物联网市场需求，我们推出了系统级封装技术方案，并助力超目科技推出先天性眼球震颤治疗芯片的SiP解决方案。

在不断精进先进封装技术的同时，摩尔精英建设的位于合肥和重庆的两个封装基地也在不断提升产能。位于合肥的快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产；而重庆先进封装创新中心全面支持SOP/QFP等系列的封装及小批量服务，致力于快速响应中西部客户的同时满足全国客户的需求，有效缩短芯片设计公司的产品开发周期，降低企业成本。

摩尔精英重庆先进封装创新中心封装产线

6、测试服务：稳定的量产测试方案开发为芯片量产保驾护航

摩尔精英采用DFT设计、自有机台、测试方案三位一体的模式提供的ATE测试服务通过了ISO9001国际质量管理体系标准认证，能够更好地服务芯片产品从研发到量产的测试，同时联合蔚思博推出一站式ESD静电测试解决方案，能够满足产业客户各类静电防护测试需求。以服务基合半导体为例，摩尔精英助力产品测试，协同解决了工程、硬件、生产、质量等各个环节的许多难点，为基合半导体大量出货保驾护航。

摩尔精英无锡SiP先进封测中心测试产线

10月，摩尔精英亮相第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2022），展示了摩尔精英ATE测试机为量产而生的优势。并在12月举行的中国集成电路设计业年会（ICCAD 2022）先进封测论坛上分享了稳定的量产测试方案开发方法，能够帮助客户达到最适合的效果和成本。

7、教育培训服务：助力IC行业人才发展构建IC人才生态圈

2022年摩尔精英携手上海市集成电路行业协会举办全国高校集成电路行业普及公益巡讲，搭建高校和企业之间的桥梁。同时连续7年参与编撰《中国集成电路产业人才发展报告》，从人才培养方向着手促进集成电路产业发展，打造E课网高校实训班，深度培育IC人才，推进高校就业工作。8月20日，辅导的学生团队荣获2022全国工业和信息化技术技能大赛决赛二等奖。

《中国集成电路产业人才发展报告（2021-2022年版）》发布仪式

在不断为行业输送行业人才的同时，也不忘强化自身，今年共累计获得23项作品登记证书、7项计算机软件著作权登记证书、21项集成电路布图设计登记证书。参加信息技术自主创新高峰论坛，成为龙芯中科教育信息化生态合作伙伴，深度参与龙芯“百芯计划”处理器芯片设计全流程项目，即将于2023年流片。

8、共同见证：摩尔精英无锡SiP先进封测中心投产

摩尔精英无锡SiP先进封测中心是继摩尔精英合肥快速封装工程中心（2019投产）、摩尔精英重庆先进封装创新中心（2021投产）之后，于2022年新投产的第三个封测基地，建筑总面积近1.5万平方米，千级标准和万级标准洁净室超过5000㎡。今年年初正式投入试运营，配置了数十套以摩尔精英自主ATE设备为基础的CP/FT测试产能。封装服务包括：FCBGA工程批、SiP设计和工程批、SiP量产；技术覆盖主流的终端产品，涉及智能穿戴、物联网、AP、CPU及5G等，运用SiP、WB、FCCSP、FCBGA、QFN等多种封装类型。测试服务以自有测试设备为核心，为客户提供程序开发调试、测试硬件制作、量产测试三大类服务。依托摩尔资深测试开发团队的丰富经验，针对客户的各类芯片产品在我们的自主芯片测试机台ATE（MEE-T0）上开发测试程序，设计制作测试硬件，导入批量生产，为客户提升芯片产品质量，降低产品成本，缩减上市时间，最终帮助客户赢得市场，合作互赢。7月，无锡市市委书记、市人大常委会主任杜小刚，市长赵建军一行调研摩尔精英。8月，摩尔精英无锡SiP先进封测中心首次向客户开放，邀请了50多家芯片企业的嘉宾参观封装测试产线，并组织了芯片封装测试的技术研讨交流，传递了高效率、低成本的芯片测试解决方案，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率。

摩尔精英希望能够通过结合无锡SiP先进封测中心的封测技术能力和产能，更好地服务于国内上千家芯片公司，为芯片国产化创新提供支撑，为促进国家集成电路产业发展贡献力量。我们诚挚的欢迎各位行业专家莅临参观交流！

9、摩尔精英2.0：从心出发

2022年，是摩尔精英在摩尔人的陪伴下成长的7周岁生日，也是摩尔精英步入2.0的一年。在2022Q3全员大会上，摩尔精英创始人兼CEO张竞扬在会上就公司战略“看十年、定三年、做一年”进行宣讲。

在全体员工面前，摩尔精英管理团队（TMT）郑重宣誓：“成为摩尔精英TMT成员，我将把公司和全体员工的利益放在首位，践行摩尔价值观，以实现公司愿景为己任。始终保持创业心态，勇于担当，珍惜公司声誉，绝不辜负客户和股东的信任，让有情有义的摩尔人有回报。为实现“让中国没有难做的芯片”，让每一个摩尔人成为更好的自己，努力奋斗！”

业务聚焦主航道，组织变革提效率。我们将立足当下，脚踏实地，专注做好年度规划中的每件事，努力实现公司的十年远景和三年目标。新的希望，心的启航，我们初心如磐，凝心聚力，砥砺前行。

摩尔精英2022年终总结