无锡市市委书记、市人大常委会主任杜小刚，市长赵建军调研摩尔精英

2022年9月29日

7月29日下午，无锡市委书记、市人大常委会主任杜小刚一行调研摩尔精英，了解摩尔精英无锡SiP先进封测中心的建设进展，市长赵建军、市委副书记朱爱勋、市领导吴建元等一同观摩。区领导程松、吴虹娟、何国清陪同参加。

调研中，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬从公司的产业背景、技术创新、专家团队等方面介绍了企业的基本情况，无锡SiP先进封测中心的突破性进展，以及摩尔精英在芯片设计和供应链产业生态布局。

杜小刚强调，无锡在集成电路产业领域的底蕴很深，当前就是要着力补链强链延链造链，促进产业链上下游紧密配套，厚植核心竞争优势，提升持续领跑能力，加快打造世界级集成电路产业集群。他高度评价了摩尔精英的快速发展，鼓励摩尔精英发挥自身优势，为促进国家集成电路产业发展贡献力量。

张竞扬表示，摩尔精英作为一站式芯片设计和供应链平台，致力于助力芯片研发到量产，服务了国内上千家芯片公司。摩尔精英无锡项目的落地和建设中，深刻感受到惠山经开区将对集成电路产业的支持落到实处。摩尔精英将笃行不怠，在这片产业热土上跑出“加速度”，赋能更多芯片创新。

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，定位于“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。摩尔精英无锡SiP先进封测中心，于2021年1月正式落户惠山经济技术开发区高装园F区。

2022年3月，位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营，依托摩尔精英自主ATE测试设备，为首批客户提供产品工程与测试服务，并通过了ISO9001:2005质量管理体系认证。年产亿颗产能的SiP封装产线也将于2022年8月正式投入生产。

项目租赁使用惠山经开区高装园F区1号18,000平方米标准厂房载体，主要从事芯片设计、封测，供应链平台的研发及运营。项目一期主要从事系统级封装SiP开发及量产、芯片测试工程和量产等，技术主要来源于自主研发。由于市场对于SiP封装及ATE测试需求较大，摩尔精英也积累了一批国内外知名客户，如中国中车、博世Bosch、韦尔半导体、清华大学微电子学院等,目前已成功交付3784款快封和98款SiP。

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英在上海设立研发和运营总部，引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE)，在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。

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