芯片快封服务：自建快封线，月产能1KK，未来可达5KK；满足客户大量工程批和快封需求。目前，已有400余家交易客户，每月300+批快封及工程批产出。
芯片量产封装：量产客户已达到60余家，出货量达63.5KK/月。
交期快：7×24小时运转，为设计公司最快提供24小时出样品
形式多：满足80%需求，涵盖QFN/LGA/BGA/SOP/SOT/QFP/DIP等封装
质量优：选用车规级封装材料和制程管控，满足送样需求
能力强：技术团队平均工作经验10+，提供最优的封装方案
应用广：高可靠性电子、航空航天、工业电子、汽车电子、LED照明、卫星通讯等。
04 摩尔精英先进封装基地
