- 成功签单FinFET工艺流片项目,为客户提供工艺选型、技术支持等服务,帮助客户缩短设计到投片时间;
- 千万级营收28nm Full-mask项目正式投片,协助客户确认数据,基于工艺技术特点优化产品设计;
- 多颗BCD产品进入Design in阶段,预计2022年全年出货数量达五位数;
- 合作3年的SOI项目进入量产阶段,单次投片数百片。
春节假期期间,摩尔精英封装团队为保证客户芯片及时出货,助力客户产品验证上市,员工自愿轮岗坚持为客户服务,假期不放假,在保质保量的同时争取更快交期,48小时内完成客户批量快速封装,最终比客户预期交货时间提前两周,抢占市场先机,提高了客户产品的市场竞争力。
随时联系我们 MooreElite
邮箱:sales@MooreElite.com;
如果您有
芯片设计
流片封测
教育培训
等业务需求
欢迎随时扫码联系我们
关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块,打通芯片设计和流片封测的关键环节,提高效率、缩短周期、降低风险,打造芯片设计和供应链整合的一站式平台,客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海,在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。