1938年,威廉·休利特(William Hewlett)与大卫·帕卡德(David Packard)在位于Palo Alto爱迪逊大街367号的车库中制造出一台音频振荡器,它成为惠普公司创建的基础。1989年加州命名此地为“硅谷诞生地”,从此惠普车库成为加州的一个历史性地标。“惠普”对于硅谷可以说绝无仅有,没有“惠普”就没有硅谷。
HP Garage 1939
是德科技传承了近80年的惠普基因,从最初的HP,到安捷伦,到今天的是德科技,这家企业在电子测试测量领域的专注和领先,一如传奇开始之时。
1980年,惠普公司作为中美建交后首批进入中国的美国商企之一,在北京陶然亭设立办事处,主营业务就是电子仪器。后来虽然商标变成了安捷伦、是德科技,但源自硅谷的创新基因和管理文化,一直保留在今天的是德科技。
A Brief History of Keysight
今天,中国已经成为是德科技在美国以外,全球体量最大、增长最快的市场。目前中国每年半导体芯片需求超过1.5万亿元,终端电子市场规模超过15万亿元。
中国巨大的消费市场和制造大国的定位,驱动着全球半导体及电子产业的增长。自2014年国家颁布集成电路产业发展推进纲要以来,中国半导体产业的增长形势较之全球半导体有明显的优势。目前在建的十余座12寸晶圆厂,将于未来一两年内陆续落成投产。
同时,中国本土芯片设计公司也正在崛起,从2015年的700多家猛增到1400家,随着它们的成长,可能会有高通、英伟达这样的顶尖企业诞生。根据ICinsights数据,2017年,华为海思和紫光展锐均跻身世界前十大Fabless,在某些技术领域,我们开始弯道超车,变得领先。
对此,是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生表示,我们有幸见证并参与到中国半导体黄金时代的建设之中,是德科技大中华区市场的良好成长预期,首先要感谢集成电路产业全球瞩目的“中国速度”。
从应用领域来看,5G、新能源汽车、人工智能、云计算和基础研究领域都将是近一两年内的增长热点。由实时数据流、信息分享、十亿级移动终端的接入所产生的海量数据,数据在云端的存储和处理,以及大数据支撑下的深度学习,都将保持指数级的增长。随着中国综合国力的增强,在基础研究上的投入也越来越多。
而就5G技术落地而言,严中毅先生指出,中国的5G技术发展得非常迅猛,如箭在弦,我们一定会成为领导者。
5G通信是各大通信运营商和设备厂商重点布局的战略市场,是德科技亦是全程参与了我国5G产业的技术发展历程:
第一阶段
作为唯一测试测量厂商代表在博鳌论坛5G分论坛发言;同年11月份参与制定了中国5G测试规范白皮书;
第二阶段
参加7大场景测试,对接高通、MTK、展讯等芯片厂商和包括华为、中兴、大唐、诺基亚、爱立信在内的设备厂商;
如今
参与了5G IMT2020的各阶段测试,共同制定和推动了该规范的发展。
在此过程中,是德科技以全球三个重点实验室之一的北京Keysight Lab(另外两个分别在美国和欧洲)为核心,打造了一支精兵强将的5G团队与国内厂商对接;同时,由于深度参与标准制定,是德科技也预先提出了部分解决方案,帮助供应商和设备商解决技术、网络、服务等多领域的挑战。
在谈到5G通信的核心技术要求时,严中毅先生给出了自己的见解:第一,实现人与人之间的宽带互联;第二,实现物与物之间宽带互联;第三,快速、安全。为此,是德科技大胆地拓展产品线,将传统物理层测试的企业优势,延展到信道仿真和模型、核心网虚拟化业务模型、网络安全与可视化等邻近领域,具备了覆盖5G L1 -L7的产品和解决方案。
是德科技之所以能在5G、新能源汽车、人工智能等领域取得领先,是因为他们不仅仅是一家测试测量企业,同时也是一家领先的芯片厂商。
测试测量仪器是性能表征的设备,通常需要比被测芯片或器件的精度高出2个bit以上,因此在芯片设计和制造技术上,测试测量领域一直有着超前于市场的压力,但也正是这种压力,让是德科技持续投入自研高端仪器的核心芯片,确保能够为客户提供最尖端的测量解决方案。
这些市面上往往买不到的高性能专用芯片,来自是德高频芯片技术中心(HFTC),在这里集合了先进的化合物半导体工艺产线以及全球高端设计、建模、测量和精密加工专家,支持从芯片设计到生产、封测的全部流程。严中毅先生分享到,顶尖的芯片研发能力,是我们的核心竞争力——例如一款全球最高端的100GHz 带宽采样示波器,就是由于采用了自有磷化铟技术和工艺,才能够达到如此极致的性能指标,远远领先于其他厂商。
尽管研发投入很高,高市场份额和多元化产品有效摊薄了研发成本,是德科技大中华区市场部总经理郑纪峰先生指出,磷化铟工艺不仅应用于高端示波器,同时还应用于网络分析仪等高端仪器。假设公司规模比较小,产品比较单一,就没有这种规模效应了。当然,是德科技也并非所有芯片都自己研发,中低端的通用芯片可以直接从市场采购,以高效供应链管理控制成本。
随着工艺不断演进,芯片的系统集成度和复杂度持续提高,测试也变得越来越复杂。通过有限的输入输出管脚,测试尽可能多的功能区域和性能参数,是许多芯片设计工程师所面临的一大挑战。
因此,设计测试一体化(From Design to Test),已经变成芯片设计的一大重要趋势。在芯片设计及整体架构规划时,应充分考虑芯片的测试方案,将功能测试、性能测试、压力测试,自测试、外部测试,软件测试、硬件测试,提前都考虑好,并和芯片的主体功能进行有机结合。针对无线芯片、处理器等复杂芯片,是德科技在产品研发早期,就会和客户共同讨论芯片封装后的测试方案,提前培训测试人员,芯片一回来,就能够立刻投入测试,为客户争分夺秒地缩短产品上市时间。
是德科技大中华区半导体行业市场经理任彦楠女士在采访中分享到,为了让客户在设计之初,就能够高效、准确地选择合适的测试方案,是德科技特意编撰了《芯片测试宝典》,为用户提供丰富的测试方案参考设计。根据不同的芯片类别,包括数字IC,模拟IC,射频IC,微波单片,功率器件等等,可以查找相匹配的方案,在此基础上进行调整优化,最终打磨出一个完美的测试方案。数十年来,是德科技不断积淀并共享专业经验,让用户得以站在巨人的肩膀上,攀登技术的高峰。
同时,是德科技还在测试参考方案数据平台采用了先进的机器学习方法,能够根据仿真或者实测的结果进行分析和建议。是德科技大中华区数字和光测试市场经理杜吉伟先生告诉半导体行业观察记者,以USB3.1接口U盘的产品测试为例,由于是德测试数据库中已经积累了大量针对同类产品的测试数据,通过机器学习算法,能够在测试诊断中给出非常专业的分析。
是德科技是一家服务于整个电子行业的测量仪器、方案及服务提供商,严中毅先生指出,是德科技的成功不是单纯由营收增长定义,客户的成长和成功对是德科技而言,意义非凡。
中小规模创企在起步阶段,往往缺少经费购买测试仪器,但是芯片的设计、制造、封装、测试链条环环相扣不可或缺,为此,是德科技在北京、上海、深圳、成都四座城市分别成立了开放实验室(Open Lab),面向全社会免费开放,同时还配备专业工程师支持,帮助前来实验室使用仪器的客户解决问题。
开放实验室不仅仅解决初创公司的燃眉之急,也从另一维度上有效促进了测试测量方法学的创新迭代。每当新的应用出现,相应的芯片测试测量方法还是一片空白,借助开放实验室的资源,用户可以与是德工程师讨论出一套新的测试测量方法,并加以验证,这样“应用端驱动”的创新,在开放实验室不断诞生。
是德科技创立开放实验室十多年来,帮助许多客户取得最初期的流片成功,走向更大的成就。这是为什么客户愿意在一代又一代的产品中持续使用是德科技的产品和解决方案。除了开放实验室之外,是德科技还与全国各地最顶尖的高校(清华、复旦、东南等)和研究所成立了联合实验室。
“用得起”是客户需求的第一个维度,“学会用”则是更加深层的需求。为了培养更多懂得如何使用测试仪器、熟悉测试方法,是德科技实施了多项举措,包括大学支持计划、“是德科技大学”认证课程、 “是德感恩月”用户互动活动等。特别的,每月的“Keysight Engineering Education”全球联动项目,邀请包括Fellow、行业专家、研发经理等技术专家,带来精彩的在线演讲。
从硅谷车库诞生之初,到科技日新月异的今天,是德科技在电子测试测量领域始终保持全球第一。探寻企业的生命力之源,严中毅先生分享了自己对“是德文化”的理解:
客户的核心诉求是解决实际的问题,而不是单纯购买仪器,深刻理解这一客户痛点,是德科技在2015年完成组织架构变革,从传统的部门制,转变为“Industrial Solution Team”组织,即依靠高精尖仪器为后盾,为产业提供整体解决方案。这一理念走在了很多公司的前面。
过去两年,是德科技通过数起并购,拓展了产品和服务种类——2017年4月,完成对 Ixia 的收购,为客户提供物理层、协议层、网络层全覆盖的一体化解决方案;同年并购专注于新能源汽车测试的公司Scienlab,在已有无人驾驶和车联网技术方案基础上带来强有力的补充。
传递的不仅仅是技术积淀,是德科技同时继承了惠普文化的精髓:信任、尊重、团队精神,还有毫不妥协的正直;以及安捷伦时代的Speed、Focus、Accountability;我们的员工都高度认同这些文化,付诸到每天的工作中。
严中毅先生现任是德科技全球副总裁兼大中华区总经理。负责是德科技在中国大陆和港、台地区销售业务整体战略的制定和实施。
严中毅先生于1990年加入中国惠普/安捷伦/是德科技公司测量仪器部担任销售工程师,历任电子测量仪器部华东区、南方区、中国区经理等要职,负责电子测量业务集团在中国市场的销售业务。
严中毅先生对中国电子测试测量领域有着深刻的理解,他同时拥有扎实的管理理论知识和丰富的实践经验。
严中毅先生在上海交通大学电子工程系获得学士和硕士学位。
是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2017 财年,是德科技收入达 32 亿美元。2017年4月,是德科技完成对 Ixia 的收购。Ixia 公司在网络测试、可见性和安全解决方案领域具有十分雄厚的实力。更多信息,请访问 www.keysight.com。
中国半导体CEO访谈专题栏目。领袖,是一个企业的灵魂,决定着整个团队的前进方向和成败。这一点在资金和技术高度密集的半导体行业显得尤为突出。“半导体行业观察”作为摩尔精英旗下的专业半导体行业媒体,利用自身30万微信关注的影响力,为广大专业读者了解半导体行业领袖构建沟通平台,“摩尔领袖志”访谈内容集中在行业发展趋势、经营管理理念、创业创新故事、企业人力资本运营等四个方面,从宏观到微观、从理念到实践、从创业到管理全面覆盖。
张竞扬,摩尔精英创始人兼CEO,东南大学无线电系硕士(电路与系统),拥有十余年半导体产业从业经验。摩尔精英是领先的芯片设计加速器,重构半导体基础设施,让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、人才服务、孵化服务”。在创立摩尔精英前,张竞扬曾任:上海工研院商务总监、SEMI 高级经理、IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人、IBM微电子芯片研发中心高级工程师、射光所RFIC设计师。
芯仑光电创始人兼董事长陈守顺 | 晶丰明源CEO胡黎强 | 格芯中国总裁白农 | NI中国区总经理陈健忠 | Mentor中国区总经理凌琳 | 格科微电子CEO赵立新 | 芯原董事长戴伟民 | Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall | 应用材料中国公司总裁张天豪 | SEMI中国区总裁居龙 | 华登国际董事总经理黄庆 | Imagination中国总经理刘国军 | 坤锐电子董事长闵昊 | 华芯通半导体CEO汪凯博士 | Amkor中国总裁周晓阳 | SOI/SiGe微波芯片专家陆建华