该测试中心的千级与万级无尘室内，配备有自动化测试设备（Automatic Test Equipment，下称ATE）、晶圆探针台和分选机，支持高低温测试（-55~150℃），全面覆盖芯片设计公司的各类测试需求，包括工程验证、晶圆测试、成品测试和三温测试。
摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备，能够快速响应客户产能需求，除了该测试中心的自有测试产能外，还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系，给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。
基于自主ATE设备的测试服务
摩尔精英测试服务依托平均超30年经验的测试设备研发与应用开发团队，和经百亿颗芯片量产验证的自主ATE设备，为客户提供高性价比、产能弹性的全流程芯片测试服务，包含测试方案开发、硬件设计制作、ATE程序开发与量产测试服务。
为了突破全球测试设备市场的垄断，打造国产中高端ATE测试设备，摩尔精英于2020年引入了全球前五大IDM公司的ATE芯片测试设备技术，吸引包含2位院士在内的多位外籍资深团队加盟，引入其先进的产品和测试工程方法论，在此基础上打造具备独立知识产权的新一代测试平台，致力于解决量产测试的产能、质量、成本三大痛点。该设备在2021年累计完成了12亿+颗的芯片出货，帮助多家芯片客户有效提升测试效率，降低测试费用，并加速产品上市时间。
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如何实现量产测试效率和品质的双收
量产测试作为芯片制造的关键环节，目前主要存在三大痛点：
痛点一：效率提升缓慢：测试效率取决于测试方案，其完全依赖芯片测试工程师的能力，换句话讲，芯片测试的质量受测试工程师的经验限制。长久以来因为测试人力资源紧缺，好的测试工程师往往会选择IDM或者国内大的半导体公司，国内大部分芯片公司产品种类单一，即使招到了也很难留住优质人才，这直接导致工程能力提升提升缓慢，效率自然难以提升。
痛点二：测试产能不足：近年来晶圆制造产能紧缺，再加上封装材料供应不足，导致封装厂产能也吃紧，出货压力堆积到了测试环节，必须要有足够甚至能应付供应链震荡的冗余测试产能，才能确保整个供应链的平顺。而ATE测试机台交货周期一路延长、甚者达到12个月，芯片设计公司对于测试产能的调控难以有效执行。
痛点三：系统流程落后：测试的本质其实是提供“大数据分析”，而不仅是来料加工。如果仅仅提供生产产，而忽略测试流程管理和良率提升，将会导致量产测试问题发展成质量风险，最终可能影响产品销售与市场。
2020年，摩尔精英引进了国际前五大IDM公司的ATE设备技术，融合海内外专业工程团队，引入其先进的产品和测试工程方法论，致力于解决量产测试的三大痛点。
1、客户需求为中心，极致优化测试效率：拥有数十名测试工程师支持项目开发，中国、美国、法国协作跨国测试开发团队，根据不同的产品应用与指标来开发针对性的优化测试方案；用极致的工程技术，为客户提供从开发到NPI、再到量产维护的全流程测试服务。
2、自营+三方测试产能充分满足客户需求：摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备，具备完整测试体系，能够快速响应客户产能需求；同时还与十多家测试厂紧密合作，自营加三方的产能体系让客户充分享有调配的自主权。
3、先进的产品测试工程方法与质量管控系统：我们深知产品工程与管理系统的重要性，软件层面我们建立了一个”稳健设计到量产流程”的管理系统，覆盖数字，模拟，混合信号，射频以及无线产品的测试方案、开发流程、开发工具，协助客户做到更高测试覆盖率，提升产品质量。硬件层面我们的设备经历过几百亿颗芯片测试量产验证，性能稳定性优异，且能耗仅3.6kw/h，在相同稳定性指标下是行业平均的1/4，降低成本，节能减排。
我们给客户带去国际大厂产品开发的重要经验：帮助客户完成产品质量的提升，建立优质的流程管理系统，包括：DFT/DFM的设计、良率控制流程和方案、测试方案设计和转交流程控制、试开发自动化工具和测试程序优化工具、测试软硬件审计工具、生产测试质量控制、良率提升方法与管理系统、生产测试流程优化、客户RMA/Failure Log 分析与解决方案等。
2021年，某全球前三的射频芯片公司用我们的ATE测试设备量产，其产品减少了53.6%的测试时间，每亿颗芯片可以节约3000万人民币的测试费。某国内前五的芯片公司客户使用我们的ATE测试设备量产，已经累计测试了70多万片晶圆。此外，摩尔精英为众多中小创芯片设计企业持续提供测试服务，客户产品覆盖数字、模拟、混合信号、无线等多种品类。我们的ATE设备在测试资源的配置上非常均衡，特别在MCU和复杂电源管理芯片PMIC测试方面，具备独特的优势。
目前我们有两款ATE设备，可以支持从512到2048数字通道，近些年我们不断在原版本上优化和增加了新的测试板卡，可以覆盖70%的芯片产品测试。我们正在积极开发的第2代机型（2023年上市），主要实现了更多的通道(10240 channel)以提升测试效益，提供更快的测试速度 (400MHz)，支持更多的产品测试(包含Memory +RF SoC等)，再加上更精准的量测(24 bit AWG/Digitizer)。新机台设计还考虑到了工程需求，同步推出桌面工程版本，程序开发完后可直接转换进入工厂量产线，不需要做其他的编译或重置。
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